笔记本配置（笔记本高级配置）

现在的“高端笔记本”真的很难做，不仅配置要顶级，各方面细节要求也很高，既需要看得出高端，也需要用得出高端。

在外观设计方面，雷蛇一直是“高端范儿”的代名词，溢价已经不输隔壁ALIENWARE了，“暗黑MacBook”的造型早已深入人心。

但其实在配置方面，雷蛇有一个设计可以说是引领了行业，其他品牌尚走在普及的道路上，雷蛇已经是全系列标配了。

那究竟是什么呢？

今天我们就来简单分析一下：

雷蛇 灵刃17 2022

机身左侧

机身右侧

它的配置如下：

i7-12800H 处理器

RTX3080Ti 16GB 独立显卡（165W）

32GB 4800MHz内存

1TB 固态硬盘

17.3英寸 2560×1440分辨率 100%P3色域 240Hz刷新率 IPS屏

电池容量 82Wh

厚 19.9~20.2mm

机身重 2.72kg

适配器重 876g

目前售价31799元

它的优缺点如下：

优点！

1，GPU性能释放进步很大

2，屏幕素质顶级

3，机身做工好，CNC阳极氧化铝工艺

缺点！

1，机身虽薄，但是较重

2，键盘布局不合理，且打字手感一般

3，价格很昂贵，一般人消费不起

【升级建议】

这台笔记本电脑拆机不难，卸下底面螺丝即可揭开后盖。

四通道32GB DDR5 4800MHz内存能满足大部分用途的需求，如有需要可自行更换内存。

测试机的固态硬盘容量为1TB，型号为建兴CA6，支持PCIe 4.0x4和NVMe，如有需要可自行加装或更换固态硬盘。

【购买建议】

1，对屏幕素质要求很高

2，对机身做工要求很高

3，拥有一掷千金的消费能力

雷蛇 灵刃17最大的特点是GPU性能调校，还记得2021款的GPU功耗是110~130W，这次直接150~165W，进步幅度很大。

屏幕方面，实测色域容积为105.6%DCI-P3，色域覆盖98.8%DCI-P3，平均ΔE 0.75，最大ΔE 1.88，实测最高亮度295.3nits，玩游戏、做专业软件都够用了。

接口方面，这台电脑左侧依次为电源接口、RJ45网口、两个USB3.2 Gen2 Type-A、雷电4、3.5mm耳麦接口。

机身右侧依次为SD读卡器(UHS-III)、雷电4、USB3.2 Gen2 Type-A，以及HDMI2.1接口。

噪音方面，它的满载人位分贝值为50.8dB。

续航方面，由于工程样机没有调试好，目前PCmark10实测仅2小时多一点，暂时无法提供参考数据。

雷蛇 灵刃17目前已经正式开售，但货量稀少，正常情况下有RTX3070Ti和3080Ti两款配置有售，屏幕也可选2K/4K分辨率。

所以如果你想要一台高颜值+优秀做工的顶级游戏本，那么这台电脑可以期待一下。

但如果你的预算有限，那请千万不要勉强自己。

【猪王的良心结语】

上图是雷蛇 灵刃17 2022的拆机实拍图，三风扇加VC均热板的组合，相比上一代，CPU和GPU的位置互换了，下侧小风扇少了一个。

室温25℃

反射率1.0

BIOS版本：1.00[C3]

【注意】：工程样机实测，数据仅供参考，实际大货可能会有改进。

在自定义模式下，将CPU与GPU调到“增强”和“高”档位上。

满载时CPU温度最高100℃，稳定在92℃左右，功耗45W，大核频率2.3GHz，小核频率2.2Ghz。

显卡功耗150W，温度79.2℃，频率1470MHz。

单烤Stress FPU，CPU温度最高86℃，稳定在78℃左右，功耗65W，大核频率3.7GHz，小核频率2.9GHz。

单烤Furmak，显卡温度稳定在77.3℃，功耗165W。

表面温度如上图所示，键盘键帽最高42.8℃出现在F6处，WASD键附近约为41.4℃，方向键33.0℃。左腕托温度为34.5℃。

总的来说，雷蛇 灵刃17 2022的散热表现进步很大，相比上一代十分保守的策略，这代的性能释放有很大的提升，尤其是显卡功耗。

上图是雷蛇已经普及的一款配置，也是目前高端游戏本才会用的配置——均热板。

关于均热板的工作原理，各位可以看一期bilibili UP主硬件茶谈的视频，里面分析手机散热时，有很好地介绍均热板的工作原理。

视频标题：【硬件科普】手机到底是怎么进行散热的？

视频链接：
https://www.bilibili.com/video/BV1mL411K71M

介绍均热板的时间：3分27秒~5分00秒

从散热效率来看，均热板相比于普通的热管，导热速度差别并不大，而均热板的最大优势是“厚度控制”：热管压太扁的话，导热效率就会下降，而均热板就可以比热管压得更扁，所以适合在一些薄款笔记本上搭载。

一部分高端旗舰机，会采用热管+均热板组合的方式进行散热，取两家之长。

在我看来，厚砖机不用均热板无可厚非，高端薄型笔记本既没有成本约束，还对厚度有很高的追求，所以均热板在这类产品上的普及是需要加速的。

目前还有很多薄款笔记本在坚持用“压扁热管”，可怜的小热管被压得跟铜片似的…希望它们能早点用上均热板，早日脱离苦海吧！