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至于中文名,就叫「全新一代骁龙 8 移动平台」。
个人感觉这名字有点滑稽,下代是不是该叫「比全新一代新一代的骁龙 8 移动平台」?
和骁龙 888、888 Plus 一样,8 Gen1 用的也是三星的制程工艺,这也导致今年的 8 Gen1 口碑相比往年并不是那么出众。
除了影响口碑,三星在产能方面似乎也没让高通特别满意。
有韩媒报道,三星电子怀疑旗下半导体工厂的产量及良率报告存在「造假」行为,内部正进行审查行动。
事情大概就是,根据之前的良率报告数据,三星是能够满足一定量的订单交付的。
但实际情况是:订单不断增多,交货时间却不断延后,出货量难以满足订单量。
所以三星高层对自家芯片的良率产生了怀疑,并开展了内部审查。
良率低至什么程度?曝光数据称仅有 35%。
众所周知,目前有能力做 5nm 以下工艺的芯片代工企业,也就只有三星和台积电。
既然三星目前不够顺利,蛋糕自然分到了台积电的头上。
其实早在 8 Gen1 发布前,就有消息称高通有一颗基于台积电 4nm 的增强版 SM8475 芯片在筹备阶段。
近期也有相关行业博主爆料,称高通希望台积电提早交付 4nm 骁龙 8 Gen1 Plus,以取代目前的骁龙 8 Gen1。
关于这颗骁龙 8 Gen1 Plus,目前所流出的信息比较少,推测会在 CPU 主频上有小幅提升,其他方面改进不大。
关键是,台积电的 4nm 良率够高,产品够稳哇。
顺带提一句,去年的爆款芯骁龙 870,正是基于台积电 7nm 工艺制程打造。
据悉,8 Gen1 Plus 预计在 4 月开始提前交付 2 万片,第三季度开始每季都有超过 5 万片产出。
而且良率超过 70%。
也正因为良率问题,高通后续可能会选择台积电作为其芯片代工的长期合作伙伴。
这下台积电可真是赢麻了。
说回 8 Gen1 Plus,如果提前交付顺利的话,我们或许能在 4 月份就看到这款新旗舰芯片的发布。
首批搭载的机型也会随之亮相。
像近期爆料不断的小米 12 Ultra(或归到小米 MIX 5 系列),就极有可能用上这款全新的骁龙 8 Gen1 Plus。
要是觉得 8 Gen1 Plus 只是小幅升级,除了换代工厂之外没太大变化,不妨蹲一波年底的骁龙 8 Gen2。
据爆料,骁龙 8 Gen2 将会使用台积电 3nm 工艺制程,且加入对原生 AV1 解码的支持。
AV1 格式相比目前主流的 HEVC 格式,具有免专利费、编码效率高等优点,能够在消耗流量不变的情况下观看更高清的视频内容。
至于 8 Gen2 在性能和其他特性上有多少升级,就要等进一步的曝光才能知道了。
话说回来,你更期待换成台积电 4nm 工艺的骁龙 8 Gen1 Plus,还是年底的骁龙 8 Gen2?